電路板(PCB)上綠漆(solder mask) 的厚度會造成焊錫不良？這還真的不是深圳宏力捷第一次遇到EMS廠反應(yīng)綠漆(solder mask)厚度差異造成焊錫空焊或短路問題。這件事的起因是因?yàn)楣緦?dǎo)入一顆第二供應(yīng)商(2nd source)的板對板連接器(B2B connector)，結(jié)果試產(chǎn)時卻發(fā)生聯(lián)接器有嚴(yán)重浮高空焊的問題，大約有30%的不良率。

相關(guān)閱讀：原來PCB的綠漆及絲印層厚度會影響錫膏量造成BGA短路？

 

一開始我們以為是這顆聯(lián)接器的焊腳共平面(co-planarity)控制不良所導(dǎo)致，找了連接器廠商來一起分析，連接器廠商分析后的結(jié)論卻直指「電路板(PCB)上綠漆(solder mask) 厚度太厚」頂?shù)搅诉B接器底部而造成零件浮起，最后造成空焊的問題，供應(yīng)商還特別量測有問題的板子綠漆的厚度為0.042mm，認(rèn)為這個厚度就是造成零件浮高的主因。

 

這下子，有人跳腳了，因?yàn)樵?yīng)商(1st source)的連接器完全沒有這類問題，查閱所有的生產(chǎn)紀(jì)錄也沒有發(fā)現(xiàn)原供應(yīng)商零件有SMT制程浮高的問題發(fā)生。再說，詢問多家PCB制造商后，發(fā)現(xiàn)居然少有板廠會控制綠漆厚度，在強(qiáng)烈要求板廠提供可以管控的數(shù)據(jù)后，大部分板廠都反饋說其綠漆厚度可以管控在1.6mil(0.04mm)～2.0mil(0.05mm)以內(nèi)。所以，說綠漆厚度只可能是一個因子，但絕不是主要原因。

 

后來，干脆要求這家連接器廠商直接拿「原連接器供應(yīng)商焊接良好的板子」與這次「第二供應(yīng)商連接器焊接不良的板子」去做切片分析，看看到底哪里不一樣？是什么導(dǎo)致連接器零件浮起？

 

最后的結(jié)果出來了，人家原供應(yīng)商的連接器設(shè)計(jì)在焊腳與塑膠件(body)之間有一個小小的高度差(standoff)，零件腳硬是比塑膠件高出約0.1mm的間隙，就是這個間隙讓原供應(yīng)商的連接器完全免去與膠體下方的銅箔線路(cooper trace)或綠漆(solder mask)不平整所造成的翹高浮起問題。 

 

而這家第二供應(yīng)商就因?yàn)樯倭诉@個standoff設(shè)計(jì)，所以零件放下來之后就以綠漆為支點(diǎn)頂起了零件造成連接器單邊翹高空焊的問題，江湖一點(diǎn)訣，這個standoff就是連接器設(shè)計(jì)上的眉角。 

 

后來，這家接連接器廠商鼻子摸一摸，一副很委屈的說回去會修改模具，然后再重新送樣，因?yàn)槲覀儾豢赡転榱诉@家第二供應(yīng)商重新修改電路板的佈線，修改費(fèi)用高，還有一堆庫存，而且大部分的板廠也無法將防焊厚度控制得更薄，再說原始供應(yīng)商沒有問題，如果這家連接器廠商不修改模具，工程師們應(yīng)該也不敢用。