W（設(shè)計線寬）該因素一般情況下是由客戶決定的。

    但在PCB設(shè)計時請充分考慮線寬對該阻抗值的配合性，即為達(dá)到該阻抗值在一定的H、Er和使用頻率等條件下線寬的使用是有一定的限制的。

    當(dāng)然阻抗控制不僅僅是上述幾因素，上面所提的只是比較而言影響度較大的幾因素，也是從PCB制造廠商的角度來看待該問題的。

    以下是我們在高多層PCB實際生產(chǎn)加工過程中，總結(jié)出來的一些高多層PCB的結(jié)構(gòu)示例，但必須說明的是：

    這僅僅是一點，不足以說明一面的問題，僅僅是建設(shè)性的參考。

    由于時間和篇幅的限制在此處沒能將一些目前已經(jīng)成為趨勢的做法列出如內(nèi)層使用H/H（半 Oz ）銅箔、Low DK材料……

    其中的一些數(shù)值是比較粗略的計算結(jié)果，實際運用時還需根據(jù)實際的情況進(jìn)行細(xì)化。

    考慮到客戶的需求基本上還是——高多層能薄一點，因此在高層的結(jié)構(gòu)中我們盡可能的舉厚度比較適中的結(jié)構(gòu)。

    20層以上由于結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，同時是客戶與我們共同努力的結(jié)果，因此在實際加工的過程中，根據(jù)客戶的具體要求再做具體的探討。如24層 6mm、30層6--8mm…...

    2.0mm 8層PCB板的通常配置

    ?　1080+7628

    ?　1080+7628

    ?　1080+7628

    ?　1080+7628

    其阻抗值一般為兩種情況：

    ?　Microstrip   Line=8mil  Zo=70 左右

    ?　Offset Stripline  有兩種可能：                       

      1. Line=8mil  Zo=45 左右

      2. Line=8mil  Zo=50 左右 

      3. 如為背板的設(shè)計則還有另一種情況

    針對不同的需要可以對左示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更改而得。

 

    3.0mm 8層PCB板的通常配置

    ?　1080+7628*2

    ?　7628*2

    ?　7628*2

    ?　1080+7628*2

    其阻抗值一般為兩種情況：

    ?　Microstrip  Line=8mil  Zo=80 左右

    ?　Offset Stripline  有兩種可能：                       

      1. Line=8mil  Zo=58 左右

      2. Line=8mil  Zo=68 左右

      3.如為背板的設(shè)計則還有另一種情況

    針對不同的需要可以對左示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更改而得。

 

    2.0mm 10層PCB板的通常配置

    ?　1080+7628

    ?　7628+1080

    ?　1080*2

    ?　7658+1080

    ?　1080+7628

    其阻抗值一般為以下幾種情況：

    ?　Microstrip  Line=8mil  Zo=70 左右

    ?　Offset Stripline  有兩種可能：                       

      1. Line=8mil  Zo=33 左右

      2. Line=8mil  Zo=47 左右

      3.如為背板的設(shè)計已經(jīng)調(diào)整內(nèi)部地電的排列還有其他的一些情況出現(xiàn)。

    針對Stripline Zo偏小的情況一般是壓縮Microstrip 的介質(zhì)厚度來增加Stripline的介質(zhì)厚度滿足Zo的需求。

    針對不同的需要可以對左示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更改而得。

 

    2.0mm 12層PCB板的通常配置

    ?　1080*2

    ?　1080*2

    ?　1080*2

    ?　1080*2

    ?　1080*2

    ?　1080*2

    其阻抗值一般為以下幾種情況：

    ?　Microstrip  Line=8mil  Zo=50 左右

    ?　Offset Stripline  有兩種可能：                       

      1. Line=8mil  Zo=30 左右

      2. Line=8mil  Zo=33 左右

      3.如為背板的設(shè)計以及調(diào)整內(nèi)部地電的排列還有其他的一些情況出現(xiàn)。

    針對Stripline Zo偏小的情況一般是增加Stripline的介質(zhì)厚度滿足Zo 的需求，通常50ohm的需求該種板會在3.0mm厚度。

    針對不同的需要可以對左示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更改而得。

 

    3.0mm 14層PCB板的通常配置

    ?　1080+7628

    ?　1080+7628

    ?　1080+7628

    ?　1080+7628

    ?　1080+7628

    ?　1080+7628

    ?　1080+7628

    其阻抗值一般為以下幾種情況：

    ?　Microstrip  Line=8mil  Zo=70 左右

    ?　Offset Stripline  有兩種可能：                       

      1. Line=8mil  Zo=33 左右

      2. Line=8mil  Zo=40 左右

      3.如調(diào)整內(nèi)部地電的排列還有其他的一些情況出現(xiàn)。

    針對Stripline Zo偏小的情況一般是縮小Microstrip 的介質(zhì)厚度，同時縮小地地或電電之間的介質(zhì)厚度來增加Stripline的介質(zhì)厚度滿足Zo的需求，包括采用不同厚度芯板進(jìn)行壓合的方法。

    針對不同的需要可以對左示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更改而得。

 

    16層 3.0mm電路板的結(jié)構(gòu)

    ?　1080+2116

    ?　1080+2116

    ?　2116*2

    ?　2116*2

    ?　2116*2

    ?　2116*2

    ?　1080+2116

    ?　1080+2116

    其阻抗值一般為以下幾種情況：

    ?　Microstrip  Line=8mil  Zo=60 左右

    ?　Offset Stripline  有幾種可能：

    當(dāng)Line=8mil時 Zo值在33--50…

    如調(diào)整內(nèi)部地電的排列還有其他的一些情況出現(xiàn)。

    針對Stripline Zo偏小的情況一般Backboard設(shè)計 Top&Bom層是無Microstrip 要求，因此調(diào)整它們的介質(zhì)厚度，調(diào)整地地或電電之間的介質(zhì)厚度來增加Stripline的介質(zhì)厚度滿足Zo 的需求，包括采用不同厚度芯板進(jìn)行壓合的方法。

    針對不同的需要可以對左示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更改。

 

    18層 3.0mm厚度電路板的結(jié)構(gòu)

    ?　各層之間的半固化片全部使用1080*2

    從此種結(jié)構(gòu)的特性上來看Microstrip                 

Line=8mil  Zo=50 左右比較符合常規(guī)要求，但Offset Stripline 則可能太小。

    針對Stripline Zo偏小的情況，一般Backboard設(shè)計 Top&Bom層是無Microstrip 要求，因此調(diào)整它們的介質(zhì)厚度，調(diào)整地地或電電之間的介質(zhì)厚度來增加Stripline的介質(zhì)厚度滿足Zo 的需求。

    包括采用不同厚度芯板進(jìn)行壓合的方法通過局部的調(diào)整來滿足要求。

    針對不同的需要可以對左示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更改。

 

    18層 3.8mm厚度電路板的結(jié)構(gòu)

    ?　1080+7628

    ?　2116*2

    ?　1080+7628

    從此種結(jié)構(gòu)的特性上來看Microstrip Line=8mil  Zo=70 左右，比一般常規(guī)的要求偏大，但Offset Stripline 則可能偏小。

    針對Stripline Zo偏小的情況，一般Backboard設(shè)計 Top&Bom層是無Microstrip 要求，因此調(diào)整它們的介質(zhì)厚度，調(diào)整地地或電電之間的介質(zhì)厚度來增加Stripline的介質(zhì)厚度滿足Zo 的需求。

    包括采用不同厚度芯板進(jìn)行壓合的方法通過局部的調(diào)整來滿足要求。

    針對不同的需要可以對左示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更改。

 

    20層 3.0--3.2mm厚度電路板的結(jié)構(gòu)

    ?　各層之間的半固化片全部使用1080*2

此種結(jié)構(gòu)阻抗的狀況和調(diào)整方法與18層3.0mm的情況基本相同，主要的問題是Stripline偏小。

 

    20層 4.0mm左右厚度電路板的結(jié)構(gòu)

    ?　標(biāo)注的地方為1080+2116，其馀的結(jié)構(gòu)為1080+7628 

    從此種結(jié)構(gòu)的特性上來看，一般情況是屬于backboard的設(shè)計因此Microstrip就沒了，Offset Stripline 的Zo=33--50（依舊設(shè)計的層次排列）如想得到50則在設(shè)計上一定要處理好一些問題，且并非每個信號層都能控制到。

    針對不同的需要可以對左示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更改。

 

    ?　為使有阻抗要求的PCB在生產(chǎn)加工過程中能得以順利的完成，故我們建議雙方在合作的過程應(yīng)中注意以下幾方面的協(xié)作和溝通。

    ?　如貴公司的PCB有阻抗控制的要求，則貴公司在提供電路板加工資料時請?zhí)峁┯凶杩挂蟮脑摼€條的位置、設(shè)計線寬、阻抗值、相對應(yīng)的介質(zhì)層厚度……相關(guān)的參數(shù)。

    ?　如為差動阻抗還需提供差分線之間的間距。

    ?　我們收到貴公司的資料之后，將用POLAR CITS25軟體進(jìn)行核算，如發(fā)現(xiàn)有偏差，我們將及時通知客戶，同時在取得客戶同意的條件下對上述各參數(shù)進(jìn)行調(diào)整以達(dá)到滿足阻抗值的要求。

    ?　如該PCB其本身的性能是比較特殊的如：RF（射頻）板等，在資料中敬請予以說明，因為該類板是不能以改動線寬來滿足阻抗值的。

    ?　以上所述僅是我們處于PCB制作廠商的角度，對阻抗的加工、品質(zhì)控制方面的一些淺薄認(rèn)識，其必然有很多疏漏之處，敬請諒解。

    ?　“阻抗控制”在PCB業(yè)界來講是一個比較復(fù)雜，相對較新的課題，因此在合作的過程中，相互的交流、協(xié)作是第一性的，我們忠實于客戶的設(shè)計，但不局限。