一、FPC撓性印制電路板概述

印制電路板是電子行業(yè)的基礎產品，廣泛應用于通訊設備、計算機、汽車電子和工業(yè)裝備及各種家用電器等電子產品，其主要功能是支撐電路元件和互連電路元件。FPC撓性印制電路板是印制電路板中一個大類，如圖1、圖2。根據(jù)FPC撓性印制電路板的結構，按導體層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板。

圖1 FPC撓性印制電路板

圖2 FPC撓性印制電路板(組裝元器件) 

 

二、FPC撓性印制電路板制造用主要原材料(物化材料)

(1) 撓性覆銅板(FCCL)：按照一面覆蓋銅箔或兩面覆蓋銅箔之區(qū)別稱為單面覆銅板、雙面覆銅板；按照銅箔與基材膜之間有無粘合劑之區(qū)別稱為有膠覆銅板、無膠覆銅板。撓性覆銅板之結構如圖3。撓性覆銅板的基材膜常用的有聚酰亞胺(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶聚合物(LCP)等高分子薄膜。覆銅板在整個印制電路板上，主要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制電路板的性能、質量、制造過程中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于覆銅板的性能。

圖3  撓性覆銅板(FCCL)結構

(2) 覆蓋膜： 是由有機薄膜與粘合劑構成，如圖4。覆蓋膜的作用是保護已經(jīng)完成的撓性電路導體部分。粘結膜有不同基材膜與粘合劑類型及厚度規(guī)格。有些FPC撓性印制電路板表面不采用覆蓋膜，而采用涂覆阻焊劑，以降低成本。

(3) 粘結膜：是在一個基材膜的二面或一面澆注粘結劑而形成，也有無基材的純粘結劑層的粘結膜，如圖5。粘結膜有不同粘合劑類型和厚度規(guī)格。粘結膜是用于多層板層間粘合與絕緣。

    

圖4 覆蓋膜構成                                                                 圖5 粘結膜構成

 

(4) 銅箔：是有電解銅箔和壓延銅箔，以及不同的銅箔厚度規(guī)格。銅箔在生產多層印制電路板時用于兩個表面導體層。

    另外，有的FPC撓性印制電路板用到加強板(Stiffener) 材料，如金屬片、塑料片、樹脂膜與環(huán)氧玻璃基材等。加強材料的作用是加固撓性電路板的局部，以便支撐與固定，如圖6。因為并非FPC撓性印制電路板都使用的，所以單耗標準中不列入。

圖6 含加強板的FPC撓性印制電路板

 

三、FPC撓性印制電路板加工工藝過程

逐張加工：Sheet by Sheet，類似剛性板的一張一張地間斷分步方式加工。

FPC撓性印制電路板加工采用與剛性板相同的工藝過程和類同的設備條件。在加工形式上有逐張加工：Sheet by Sheet，類似剛性板的一張一張地間斷分步方式加工，或者成卷加工(Roll to Roll)，是一卷基材連續(xù)加工。

(1) 撓性單面印制電路板制造流程 (圖7)

圖7 印制和蝕刻工藝制造單面撓性單面印制電路板
 

(2) 撓性雙面印制電路板制造流程 (圖8)

圖8 板面電鍍法制造雙面撓性雙面印制電路板

 

(3) 撓性多層印制電路板制造流程 (圖9) 

圖9 撓性多層印制電路板制造過程簡圖