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PCBA電路板組裝后的幾種測試方法AOI/MDA/ICT/FVT/FCT/ATE探討

發(fā)布時(shí)間 :2016-05-31 17:38 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA部
目前業(yè)界對于PCBA組裝電路板的測試方法大致可以分成AOI、ICT/MDA、FVT/FCT三大塊,另外也有人使用X-Ray隨線全檢,但并不普遍,所以本篇就不列入討論。還有網(wǎng)友問到ATE(Auto Test Equipment)與ICT/MDA的差異,文末回稍加說明,不過這只是個(gè)人看法,可能會(huì)有謬誤,也請大家提供意見。
下面我們會(huì)大致討論這三種測試方法的能力,也由于目前這三種方法各有優(yōu)劣,所以很難僅用一種方法來取代其他兩種,除非有人認(rèn)為風(fēng)險(xiǎn)很小可以忽略。
 
AOI (Automated-Optical-Inspection):
隨著影像技術(shù)的進(jìn)步與成熟,AOI逐漸被很多的SMT產(chǎn)線所采用,它的檢查方法是使用影像比對,所以必須有一片被認(rèn)為良品的標(biāo)淮樣板(Golden Sample)并錄下其影像,然后其他的的板子就比對標(biāo)淮樣板的影像來判斷好壞。
所以AOI基本上可以判斷PCBA組裝電路板上面是否有缺件、墓碑、錯(cuò)件、偏移、架橋、空焊…等不良;但無法無法辨識(shí)零件正下方的的焊錫性,如BGA IC或QFN IC,至于假焊、冷焊也很難由AOI來判斷出來。另外,如果零件的特性已經(jīng)改變或有細(xì)微的外觀破裂(micro crack)也難由AOI來辨識(shí)。
一般AOI的誤判率非常高,需要有經(jīng)驗(yàn)的工程師調(diào)試機(jī)器一段時(shí)間之后才會(huì)穩(wěn)定。所以新板子初期導(dǎo)入的時(shí)候需要較多人力投入來複判AOI打下來的有問題板子是否真的有問題。
 
ICT/MDA (In-Circuit-Test/Manufacturing-Defect-Analyzer):
傳統(tǒng)的測試方法??梢越?jīng)由測試點(diǎn)來測試所有被動(dòng)元件的電器特性,有些高級(jí)的測試機(jī)臺(tái)甚至可以讓待測試的電路板上電跑程式,做一些可以由程式運(yùn)行的功能測試。如果大部分的功能都可以經(jīng)由程式完成,可以考慮取消后面的FVT(功能測試)。
它可以抓出缺件、墓碑、錯(cuò)件、架橋、極性反,也可以大致測出主動(dòng)零件(IC、BGA、QFN)的焊性問題,但對于空焊、假焊、冷焊問題就不一定了,因?yàn)檫@類的焊性問題屬于間歇性,如果測試的時(shí)候剛好有接觸到就會(huì)PASS。
它的缺點(diǎn)是電路板上必須有足夠的空間來擺放測試點(diǎn),治具如果設(shè)計(jì)不當(dāng),會(huì)因?yàn)闄C(jī)械動(dòng)作而損壞電路板上的電子零件,甚至電路板內(nèi)的線路(trace)。
越高級(jí)的測試治具費(fèi)用越貴,有些甚至高達(dá)百萬新臺(tái)幣。
 
FVT/FCT (Function Verification Test):
傳統(tǒng)的功能測試(FCT/FVT)方法,通常搭配ICT或MDA。需搭配ICT或MDA的緣故是功能測試需實(shí)際上電到電路板,如果有些電源上面的線路有短路的問題就容易發(fā)生待測板損毀的問題,嚴(yán)重者甚至可能把電路板燒起來,有工安的顧慮。
功能測試也無法知道電子零件的特性是否符合原來的需求,也就是說無法測得產(chǎn)品的performance;另外,一般的功能測試也測不到一些 by pass 的電路,這點(diǎn)需要考慮。
功能測試應(yīng)該可以抓出所有零件的焊性、錯(cuò)件、架橋、短路等問題,但By pass 電路除外,空、假、冷焊的問題也不一定可以完全測得出來。
 
ATE(Auto Test Equipment)與ICT/MDA的差異
就深圳宏力捷的了解,一般只要測試機(jī)臺(tái)接上了loading/unloading(進(jìn)退料)裝置讓系統(tǒng)可以自動(dòng)測試并判斷板子的良品或不良品就可以稱之為ATE,因?yàn)锳TE就是自動(dòng)測是設(shè)備(Auto Test Equipment)的簡稱。所以ATE并不能泛指ICT,有時(shí)候一個(gè)簡單的測是機(jī)臺(tái)架上自動(dòng)流水線也可以稱之為ATE。
ICT一般泛指所有可以支援針床電測的機(jī)臺(tái),請參考前面的篇幅,嚴(yán)格來分ICT指的應(yīng)該是比較高階的針床電測機(jī)臺(tái),除了可以跑一些低階程式做功能測試,還可以測試所有的積體電路(IC)零件,此外也可以涵蓋所有所有MDA可以檢測的功能,而MDA則屬于較低階的電測機(jī)臺(tái),一般只能測試Open/Short以及簡單的被動(dòng)元件量測。
 
只是話說回來以上這幾個(gè)名詞有時(shí)候講來講去似乎都很難直接用字意去區(qū)分其真正功能,到最后應(yīng)該只會(huì)變成大家約定俗成的用語,而且界線也似乎也越來越模糊了,就像TR5000這樣的機(jī)臺(tái)該說它是ICT或MDA?其實(shí)它的功能就介于兩者之間,性能及價(jià)錢也介于兩者之間,該怎么用就要去取舍了。


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