在具有電阻、電感和電容的電路里，對電路中的電流所起的阻礙作用叫做阻抗。因為PCB要考慮接插電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以必然要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1x10的負6次方以下。

 

    另一方面，PCB在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫（或化學鍍，或熱噴錫）、接插件焊錫等環(huán)節(jié)及該環(huán)節(jié)所使用的材料都必須保證電阻率底，才能保證電路板的整體阻抗低以至符合產(chǎn)品質(zhì)量要求，否則線路板將不能正常運行。

 

    另外，電子行業(yè)的整體來看，PCB在鍍錫環(huán)節(jié)是最容易出問題的，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，因為線路板鍍錫環(huán)節(jié)，現(xiàn)已流行使用化學鍍錫技術(shù)來實現(xiàn)鍍錫目的，但我們作為電子行業(yè)的受用人，對電子或電子加工行業(yè)10多年來的接觸和觀測，縱觀國內(nèi)能做好化學鍍錫的企業(yè)沒有多少家，因為化學鍍錫工節(jié)在國內(nèi)是后起之秀，而且眾企業(yè)的該項技術(shù)水平參差不齊……

 

    PCB的主體線路是銅箔，在銅箔的焊點上就是鍍錫層，而電子元件就是通過焊錫膏（或焊錫線）焊接在鍍錫層上面的，事實上焊錫膏在融熔狀態(tài)焊接到電子元件和錫鍍層之間的是金屬錫，所以可以簡單扼要地指出，電子元件是通過錫鍍層再與PCB板底的銅箔連接的，所以錫鍍層的純潔性及其阻抗是關(guān)鍵；又，但未直接插電子元件之前，我們直接用儀器去檢測阻抗時，其實儀器探頭（或稱為表筆）兩端也是通過先接觸PCB板底的銅箔表面的錫鍍層再與PCB板底的銅箔來連通電流的。所以錫鍍層是關(guān)鍵，是影響阻抗的關(guān)鍵和影響PCB整板性能的關(guān)鍵，也是易于被忽略的關(guān)鍵。

 

    眾所同知，除金屬單質(zhì)外，其化合物均是電的不良導體或甚至不導電的，所以錫鍍層中存在這種似導電而非導電的錫的化合物或混合物時，其現(xiàn)成電阻率或未來氧化、受潮所發(fā)生電解反應(yīng)后的電阻率及其相應(yīng)的阻抗是相當高的而且其特征阻抗也不相一致。所以會影響該線路板及其整機的性能

 

    所以，就現(xiàn)時的社會生產(chǎn)現(xiàn)象來說PCB板底上的鍍層物質(zhì)和性能是影響PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有隨著鍍層老化及受潮電解的變化性，所以其阻抗產(chǎn)生的憂患影響變得更加隱性和多變性，其隱蔽的主要原因在于：第一不能被肉眼所見，第二不能被恒常測得，因為其有隨著時間和環(huán)境濕度的改變而變的變化性，所以總是易于被人忽略。