焊接質(zhì)量檢測(cè)是SMT貼片加工的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，貼片焊接的質(zhì)量直接關(guān)乎整個(gè)電子加工產(chǎn)品的質(zhì)量，接下來深圳SMT加工廠家宏力捷電子為大家介紹下SMT貼片加工常見檢測(cè)方法。
SMT貼片加工常見檢測(cè)方法
1、光學(xué)檢測(cè)法
隨著SMT貼片元器件封裝尺寸的減小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故采用光學(xué)檢測(cè)就越來越重要。
2、人工目視檢測(cè)法
該方法投入少，不需進(jìn)行測(cè)試程序開發(fā)，但速度慢，主觀性強(qiáng)，需要直觀目視被測(cè)區(qū)域。由于目視檢測(cè)的不足，因此在當(dāng)前SMT小批量貼片加工廠的生產(chǎn)線上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測(cè)手段，而多數(shù)用于返修返工等。
3、AOI檢測(cè)法
使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。AOI采用了高級(jí)的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復(fù)雜的處理方法，從而能夠以高測(cè)試速度獲得高缺陷捕捉率。
宏力捷SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點(diǎn)/日。
深圳市宏力捷電子有限公司專業(yè)提供整體PCBA電子制造服務(wù)，包含上游電子元器件采購到PCB生產(chǎn)加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測(cè)試、成品組裝等一站式服務(wù)。
公司充分發(fā)揮規(guī)模采購和質(zhì)量控制方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同國內(nèi)外及全球多家電子元器件廠商簽訂長期合作協(xié)議，確保原材料來源的品質(zhì)和穩(wěn)定的供貨，將優(yōu)惠轉(zhuǎn)移至客戶。
長期保持IC、電阻、電容、電感、二三極管等元器件的采購優(yōu)勢(shì)，能極大地節(jié)約客戶的庫存成本，提升生產(chǎn)的周轉(zhuǎn)效率，節(jié)省時(shí)間。目前為美國、英國、日本、俄羅斯、法國、加拿大、澳大利亞、羅馬尼亞、瑞士等國家地區(qū)客戶提供PCBA加工服務(wù)。
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