深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)（layout布線設(shè)計(jì)）的
PCB設(shè)計(jì)公司，主要承接多層、高密度的PCB設(shè)計(jì)畫板及電路板設(shè)計(jì)打樣業(yè)務(wù)。接下來(lái)為大家介紹PCB設(shè)計(jì)中的常見問題。
一、焊盤重疊
1. 焊盤的重疊意味著孔的重疊，原因是在鉆孔過(guò)程中在一個(gè)位置多次鉆孔而導(dǎo)致鉆頭破損和孔損壞。
2. 多層板上的兩個(gè)孔重疊。
二、圖形層的濫用
1. 一些無(wú)用的連接在一些圖形層上進(jìn)行。
2. PCB設(shè)計(jì)需要較少的線條。
3. 違反傳統(tǒng)設(shè)計(jì)，如部件表面設(shè)計(jì)在底層，焊接表面設(shè)計(jì)在頂層，造成不便。
三、字符的隨機(jī)放置
1. 字符蓋的貼片焊盤給電路板的通斷測(cè)試和元器件的焊接帶來(lái)不便。
2. 字符設(shè)計(jì)太小，使絲網(wǎng)印刷困難。太大會(huì)使字符重疊，難以區(qū)分。
四、單墊孔徑的設(shè)置
1. 單面焊墊通常不鉆孔。如果鉆孔需要標(biāo)記，孔直徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。
2. 單面墊如鉆孔應(yīng)特別標(biāo)記。
五、帶填充塊的畫板
當(dāng)應(yīng)用阻焊劑時(shí)，填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊接困難。
六、電的形成是花墊和連接
因?yàn)殡娫词且曰▔|圖案設(shè)計(jì)的，所以接地層與實(shí)際印刷板上的圖像相對(duì)，所有連接線都是隔離線。在為幾組電源或幾類接地繪制隔離線時(shí)，不應(yīng)留下任何間隙來(lái)使兩組電源短路或阻塞連接區(qū)域。
七、加工等級(jí)定義不明確
1. 單板設(shè)計(jì)在頂層。如果前面和后面沒有說(shuō)明，制造的面板可能安裝有器件，而不是焊接。
2. 如設(shè)計(jì)四層板時(shí)，使用頂部、中間1層和中間2層、底部4層，但在處理中沒有按此順序排列。
八、PCB設(shè)計(jì)中填充塊過(guò)多或填充塊填充有極細(xì)的線條
1. 燈光繪圖中存在數(shù)據(jù)丟失現(xiàn)象，數(shù)據(jù)不完整。
2. 由于在光繪制數(shù)據(jù)處理過(guò)程中填充塊是逐行繪制的，所以產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。
九、表面貼裝器件焊盤太短
對(duì)于過(guò)于密集的表面貼裝器件，為了安裝測(cè)試銷，必須使用上下(左右)交錯(cuò)的位置。
十、大面積網(wǎng)格間距太小
構(gòu)成大面積網(wǎng)格線的相同線之間的邊緣太小(小于0.3毫米)，許多破損的薄膜在圖像顯示后很容易附著在電路板上，導(dǎo)致斷線。
十一、大面積銅箔離外框太近
大面積銅箔與外框之間的距離應(yīng)至少為0.2毫米。
十二、輪廓邊框設(shè)計(jì)不清晰
一些客戶在保留層、板層、頂層等設(shè)計(jì)了等高線，這使得電路板制造商很難確定哪條輪廓線應(yīng)占優(yōu)勢(shì)。
十三、平面設(shè)計(jì)不統(tǒng)一
圖形電鍍時(shí)，鍍層不均勻會(huì)影響質(zhì)量。
十四、異?？滋?/h3>
異形孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)≥ 2: 1，寬度應(yīng)大于1.0毫米，否則加工時(shí)鉆機(jī)易斷裂，加工困難，增加成本。
深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)能力
最高信號(hào)設(shè)計(jì)速率：10Gbps CML差分信號(hào)；
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機(jī)械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
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