SMT加工，通常對(duì)PCB板有很多要求，且必須滿足要求的板子才能接受SMT焊接加工。那么，為什么SMT焊接工藝需要對(duì)電路板有如此多的要求呢？接下來(lái)深圳SMT加工廠家-深圳宏力捷為大家詳細(xì)介紹下。
事實(shí)證明，在SMT加工過(guò)程中，會(huì)有很多特殊的工藝，而特殊工藝的應(yīng)用隨即帶來(lái)的就是對(duì)PCB板子的要求，如果PCB板子存在問(wèn)題，就會(huì)加大PCBA焊接工藝的難度，最終可能導(dǎo)致焊接缺陷，板子不合格等情況。因此，為了保證特殊工藝的順利完成，方便SMT加工，PCB板必須在尺寸、焊盤(pán)距離等方面都要符合可制造性要求。
SMT加工對(duì)PCB板的要求有以下幾點(diǎn)：
1、PCB尺寸
PCB的寬度(包括電路板邊緣)必須大于50mm且小于460mm，PCB的長(zhǎng)度(包括電路板邊緣)必須大于50mm。如果尺寸太小，則需要將其制成拼板。
2、PCB板邊緣寬度
板邊寬度>5mm，板間距<8mm，墊板與板邊距離>5mm。
3、PCB彎曲度
向上彎曲度：<1.2mm，向下彎曲度：<0.5mm，PCB變形：最大變形高度÷對(duì)角線長(zhǎng)度<0.25。
4、PCB板Mark點(diǎn)
Mark形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓、正方形、三角形
Mark尺寸：0.8~1.5mm
Mark材料：鍍金、鍍錫、銅和鉑
Mark的表面要求：表面平整、光滑、無(wú)氧化、無(wú)污垢
Mark周?chē)螅褐車(chē)?mm范圍內(nèi)不得有與標(biāo)志顏色明顯不同的綠油等障礙物
Mark位置：距板邊緣3mm以上，5mm范圍內(nèi)不得有過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)等標(biāo)記
5、 PCB焊盤(pán)
貼片元器件焊盤(pán)上無(wú)通孔。如果有一個(gè)通孔，焊膏將流入該孔，導(dǎo)致器件中的錫減少，或錫流向另一側(cè)，導(dǎo)致板面不平，無(wú)法打印焊膏。
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)和生產(chǎn)時(shí)，有必要了解一些PCB焊接工藝知識(shí)，以便使產(chǎn)品適合生產(chǎn)。先了解加工廠的要求，可以使后續(xù)的制造過(guò)程更加順利，避免不必要的麻煩。
這就是SMT加工對(duì)PCB板的要求，在生產(chǎn)PCB板的時(shí)候不懈怠，生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)合規(guī)的PCB板才能讓板子更好的接受其他特殊工藝，并給予PCB板生命，并注入功能的靈魂。
深圳宏力捷SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。
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