深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設(shè)計（layout布線設(shè)計）的PCB設(shè)計公司，主要承接多層、高密度的PCB設(shè)計畫板及電路板設(shè)計打樣業(yè)務(wù)。接下來為大家介紹波峰焊PCBA元器件布局設(shè)計注意事項。
為提高安裝速度和預(yù)防PCB變形，在PCBA上進(jìn)行元器件布局設(shè)計應(yīng)注意以下問題：
1. 相似的元器件在板面上應(yīng)以相同的方式和方向排放，這樣可以加快插裝速度且易發(fā)現(xiàn)錯誤；
2. 盡量使元器件均勻地分布在PCB上，以降低波峰焊接過程中發(fā)生翹曲，并有助于使其在過波峰時熱量分布均勻；
3. 應(yīng)選用根據(jù)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行過預(yù)處理的元件。因為元件準(zhǔn)備是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一，它除增添了額外的工序，增加了靜電損壞風(fēng)險外，還增加了出錯的機(jī)會，而且并不創(chuàng)造價值。
為了確保波峰焊接效果，在進(jìn)行PCBA布局設(shè)計時應(yīng)妥善處理以下問題：
1. 選用較大尺寸的PCB板面時，由于翹曲和重量的原因?qū)?dǎo)致波峰焊接輸送困難，因此，應(yīng)盡量避免使用大于250mm×300mm的板面。根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)，尺寸應(yīng)盡量標(biāo)準(zhǔn)化，這樣有助于縮短生產(chǎn)工序間調(diào)整等所導(dǎo)致的停機(jī)時間；
2. 可在PCB的工藝邊上安排測試電路圖樣(如IPC-25梳形圖案)，以便進(jìn)行工藝控制，在制造過程中可使用該圖樣監(jiān)測表面絕緣電阻、清潔度及可焊性等。
3. 對于較大的PCB板面，應(yīng)在中心留出一條通道，以便波峰焊接時在中心位置對PCB進(jìn)行支撐，防止板子下垂和焊料濺射，有助于板面焊接的一致性。
深圳宏力捷PCBA設(shè)計能力：
最高信號設(shè)計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設(shè)計層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機(jī)械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
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