PCB設(shè)計是一項精細(xì)的工作,在設(shè)計過程中有很多細(xì)節(jié)需要注意,一不小心就會掉進(jìn)坑里,經(jīng)驗老到的PCB設(shè)計工程師能夠很好的處理這些問題。深圳宏力捷是一家有21年P(guān)CB設(shè)計經(jīng)驗團隊的PCB設(shè)計公司,接下來為大家講解下PCB設(shè)計常見的坑。
1、改進(jìn)封裝庫的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
在建庫期間,一定要考慮器件焊盤,無鉛焊接時溫度會相對提高,會對焊點造成一定影響,與此同時,要對器件的耐熱性和焊接可靠進(jìn)行測試,保證焊盤外形以及阻焊外形及大小,還要確保焊盤和鋼網(wǎng)是否能符合焊接所能承受的溫度。
2、表面處理方式選擇
針對不同產(chǎn)品,加工難度和成本不同,因此,表面處理方式也不同,有的處理方式對于封裝和設(shè)計均有稍微差異化。例如:ICT測試開鋼網(wǎng),可采用OSP的表面處理方式,而其他的則沒有這個需求。
3、PCB設(shè)計細(xì)節(jié)
焊接立碑一定要去避免出現(xiàn)這個情況,工程師在設(shè)計過程中對于器件是否有足夠的承熱能力一定要考慮,這樣才能使單個器件都能夠均勻受熱,利用一些研發(fā)軟件來檢測器件的受熱和散熱是否平衡,這也是一個不錯的辦法。
4、關(guān)于標(biāo)識
通常在無鉛的版塊區(qū)域,加上需要標(biāo)示的符號,不能在本身有設(shè)計字符的區(qū)域添加標(biāo)識,這樣可能會造成打樣工廠無法辨認(rèn)。
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