2.4GPCB天線設計阻抗匹配問題？

問：我正在設計CC2530芯片的射頻板，TI官方給出了PCB天線的樣式，我也下載并看過兩個這種PCB天線的例子，TI官方文檔說，天線最好copy，不要修改。我的問題是：

1. 不同厚度的PCB板和介質會不會影響到PCB天線的性能？

2. 我發(fā)現TI的一個例子中，PCB天線的feedpoint串聯(lián)一0歐電阻，并聯(lián)0.5P電容，另一個例子中，卻是串聯(lián)電容，并聯(lián)電感。這是做阻抗匹配用嗎？還是其他用途，數值怎么確定？

3. 我分別用兩個例子的線寬、介電常數、傳輸線到地的高度等參數計算了傳輸線的阻抗，一個是50歐，一個卻有62歐。為什么不都是50歐呢？

 

答：PCB天線是指無線接收和發(fā)射用的PCB上的部分。天線是一種轉能器。發(fā)射時，它把發(fā)射機的高頻電流轉化為空間電磁波；接收時，它又把從空間截獲的電磁波轉換為高頻電流送入接收機。對于設計一個應用于射頻識別系統(tǒng)中的小功率、短距離無線收發(fā)設備，天線設計是其中的重要部分。

1、不同厚度的PCB板和介質肯定對天線有影響，只是影響的大小會不會超出你所要求的范圍你要計算之后才能確定。

2、第二點理解的不是很清楚。

3、線寬、線距、線路的銅厚、介質層厚、介質層介電系數等都對阻抗有影響。

常規(guī)來說，介質層厚與阻值成正比，銅厚與阻值成反比，線寬與阻值成反比，兩線之間的線距與阻值成正比（指叉分阻抗線之間線距），與線路之上的絕緣漆的厚度成正比。

以上只是大致關系，如要精確論述，還要考慮阻抗是單線還是叉分，是共面還是非共面等等與阻抗相關聯(lián)的因素。